Una nueva tecnología permitirá crear tarjetas gráficas el doble de potentes

Nvidia Tesla

Crear tarjetas gráficas más potentes es el objetivo de las diferentes empresas tecnológicas que se dedican a fabricar procesadores gráficos. También es lo que queremos los usuarios para lograr subir la resolución de los juegos, así como conseguir tasas de frames por segundo más altas sin comprometer los diferentes parámetros gráficos. 

Las nuevas generaciones de tarjetas gráficas consiguen superar a sus predecesoras en muchos sentidos, como el ancho de banda o la eficiencia, pero en términos de potencia, el aumento suele ser de un 50% respecto a la generación anterior. Aún no tenemos datos sobre las nuevas tarjetas gráficas de Nvidia, las GTX 1180, pero según las filtraciones y rumores, sería un 51% más potente que la GTX 1080. Ahora, una nueva tecnología desarrollada por TSMC podría aumentar la potencia bruta de las gráficas hasta límites que no eran posibles hasta ahora.

TSMC, o Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, está celebrando su vigésimo cuarto simposio anual en Santa Clara y ha presentado una nueva tecnología llamada Wafer-on-Wafer, o WoW, que permitirá duplicar la potencia de las tarjetas gráficas. Y, precisamente, no es que sea una tecnología revolucionaria, simplemente se aplicará lo que ya se hizo en el pasado con las dobles GPU, pero de forma más inteligente y actual.

GTX 295
Así era la GTX 295.

Los veteranos del PC recordaréis ciertas gráficas de AMD y Nvidia que, con el auge de la tecnología SLI y CrossFire, empezaron a crear tarjetas gráficas ''dobles''. Gráficas como la GTX 295 tenían dos núcleos gráficos en un mismo PCB. El problema de esto es que eran dos gráficas ''independientes'' unidas bajo un mismo sistema de disipación. Esto, como podéis imaginar (o recordar si tuvisteis una) era un problema, ya que el calor generado era insostenible (con picos de temperatura altísimos) y el consumo energético era demasiado elevado. Además, había juegos que no ''leían'' estos dos núcleos gráficos, aprovechándose solo uno de ellos.

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Es decir, era una buena idea, pero la ejecución, en aquel momento, no era posible, al menos como los fabricantes querían. Con la evolución de la tecnología, esas gráficas dobles se fueron abandonando, pero ahora podrían volver para solucionar el problema del límite actual del silicio y la miniaturización de procesadores. Y es que, la tecnología Wafer-on-Wafer de TSMC funcionaría como la memoria 3D NAND que tienen algunos discos SSD.

De esta forma, tanto AMD como Nvidia podrían crear gráficas el doble de potentes sin necesidad de aumentar el tamaño del PCB u optando por menos nanómetros. Simplemente, tendrían que ''apilar'' los componentes como en las memorias 3D NAND (algo parecido, también) a lo que ocurre con la memoria HBM2.

 

TSMC

Con esta tecnología, se conseguirán más núcleos en un solo paquete y, lo más importante, el sistema operativo leerá esta gráfica como si fuera una sola, evitando el problema de que Windows, por ejemplo, piense que se trata de una configuración de GPU múltiple. Además, la velocidad de transmisión de datos entre ambos núcleos gráficos será muy rápida, por lo que la latencia sería mínima.

El problema es que, actualmente, para producirse en masa se deberían crear en procesos de fabricación de 16 nanómetros, aunque TSMC asegura que WoW se podrá miniaturizar a 7 nm y 5 nm en un futuro, lo que mejorará el rendimiento, el consumo y disminuirá el calor producido. Ahora solo falta ver si los fabricantes optan por esta tecnología o si siguen potenciando las GPU individuales.

Fuente | Techspot

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